春天到來(lái)前，5G正在準(zhǔn)備搞點(diǎn)大事情。

就在前兩天，特朗普又專門為5G發(fā)推特，強(qiáng)調(diào)美國(guó)要盡快發(fā)展5G，并且強(qiáng)調(diào)要靠競(jìng)爭(zhēng)而不是封殺來(lái)發(fā)展技術(shù)。

這里咱們放下特朗普的內(nèi)心戲暫且不表，至少美國(guó)總統(tǒng)頻頻發(fā)聲，證明了5G的全球熱度是毫無(wú)疑問(wèn)的。

美國(guó)總統(tǒng)發(fā)話了，美國(guó)公司也沒閑著。

2月20日，高通發(fā)布了第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。外界普遍認(rèn)為X55是高通在2019年這個(gè)5G商業(yè)化的最后準(zhǔn)備階段，推出的關(guān)鍵入場(chǎng)券。

而這張入場(chǎng)券，其實(shí)還是有不少門道值得拆開來(lái)講講。

如果對(duì)比4G甚至3G時(shí)代，很容易發(fā)現(xiàn)5G時(shí)代對(duì)于高通來(lái)說(shuō)已經(jīng)格外不同。當(dāng)年高通在通信網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域有著近乎全球壟斷性的地位，而如今5G時(shí)代卻變成了諸強(qiáng)爭(zhēng)霸的局面。

在高速發(fā)展的行業(yè)環(huán)境里，高通顯然已經(jīng)經(jīng)歷了某種位置的改變。

而驍龍X55的推出，又恰好卡在MWC 2019開始的前幾天，也就是華為正式推出5G手機(jī)的前夜。這期間，在技術(shù)之外的戰(zhàn)術(shù)意味似乎格外強(qiáng)烈，甚至有媒體評(píng)價(jià)說(shuō)，時(shí)隔兩年之后推出的X55，依然沒有擺脫近幾年高通在新產(chǎn)品中普遍存在的“趕稿傾向”。

從目前資料上來(lái)看，驍龍X55對(duì)于5G行業(yè)究竟是怎樣的存在？在其推出后，5G終端行業(yè)發(fā)生了哪些變化，各家處在怎樣的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)中？

讓我們從驍龍X55到底發(fā)生了哪些變化開始說(shuō)起。

驍龍X55走向成熟，5G基帶的模樣達(dá)成共識(shí)

先來(lái)科普一下驍龍X55到底是什么。

在2017年，高通發(fā)布了驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，這是高通發(fā)布的第一款5G基帶。時(shí)隔兩年之后，驍龍X55是對(duì)X50的升級(jí)版。將外掛基帶安裝到手機(jī)中，是在5G初始階段，基帶集成到手機(jī)芯片之前的主要解決方案。

驍龍X55從X50的10nm升級(jí)到了7nm工藝。根據(jù)官方給出資料，其最高可實(shí)現(xiàn)最高7Gbps的下載速度和最高3Gbps的上傳速度，同時(shí)支持Category 22 LTE實(shí)現(xiàn)最高2．5 Gbps的下載速度。

在性能和功耗升級(jí)外，驍龍X55的最主要變化是將X50一些關(guān)鍵的落后進(jìn)行了填補(bǔ)。

比如驍龍X50不支持SA組網(wǎng)（獨(dú)立組網(wǎng)），僅僅支持NSA組網(wǎng)格式。而NSA其實(shí)是在4G架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)5G，屬于一種典型的過(guò)渡性方案。

換言之，X50基帶并沒有指向長(zhǎng)期的市場(chǎng)，僅僅是作為一種“平價(jià)替代品”存在。

另一個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)，在于X55實(shí)現(xiàn)了2G到5G頻段的多模兼容。此前X50僅僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，4G網(wǎng)絡(luò)需要再搭配其他外掛基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在實(shí)際產(chǎn)品使用中，5G向4G的回落是會(huì)經(jīng)常發(fā)生的，如果僅僅支持單模通信，其實(shí)是不具備面向5G時(shí)代真實(shí)產(chǎn)品能力的。

此外，還有大量兼容性問(wèn)題，都在驍龍X55身上都得到了填補(bǔ)。

某種程度上來(lái)看，2017年的X50可以被認(rèn)定為過(guò)早推出的實(shí)驗(yàn)型產(chǎn)品，而X55開始標(biāo)志著高通的5G終端解決方案走向成熟。

這里或許值得注意一下，驍龍X55浮出水面后，我們發(fā)現(xiàn)在在多模架構(gòu)、支持獨(dú)立組網(wǎng)、強(qiáng)調(diào)基帶的多終端兼容性上，高通的做法基本與華為的巴龍芯片相吻合。

這意味著由華為開創(chuàng)的5G基帶版圖，基本已經(jīng)成為了行業(yè)共識(shí)。換句話說(shuō)，5G基帶到底應(yīng)該長(zhǎng)什么樣大家已經(jīng)沒有分歧了，此后的競(jìng)速賽就在于這幾個(gè)賽道上，誰(shuí)能做到更快的速率，完成更好的用戶體驗(yàn)。

關(guān)鍵差異被填補(bǔ)，重新調(diào)整步伐跟上華為的高通，顯然沒有放棄5G市場(chǎng)的巨大前景。但是有一個(gè)關(guān)鍵差異需要在此時(shí)被點(diǎn)出，那就是X55的“卡位式”發(fā)布，依舊難掩高通在5G時(shí)代戰(zhàn)略節(jié)奏滯后的事實(shí)。

會(huì)不會(huì)有點(diǎn)趕稿？高通5G的戰(zhàn)略節(jié)奏依然明顯滯后

英國(guó)電信首席架構(gòu)師Neil McRae曾經(jīng)在去年年底表示，華為在5G上領(lǐng)先了18個(gè)月的戰(zhàn)略周期。

不管這句話是否能夠作為行業(yè)共識(shí)，至少在終端解決方案上，如果我們重新對(duì)齊驍龍X55與華為巴龍5000芯片的產(chǎn)品化與商用進(jìn)度，就會(huì)發(fā)現(xiàn)高通的節(jié)奏依舊是落后的。

根據(jù)官方消息，驍龍X55雖然已經(jīng)發(fā)布，但是商業(yè)化要等到2019年年底，差不多那時(shí)候，我們才可能陸續(xù)在小米、OV、三星等高通陣營(yíng)品牌看到X55的身影。

而華為的巴龍5000雖然上個(gè)月才發(fā)布，但幾天后就將推出手機(jī)產(chǎn)品。也就是說(shuō)，如果我們不看PPT時(shí)間，而是以產(chǎn)品時(shí)間為準(zhǔn)確標(biāo)尺的話，支持獨(dú)立組網(wǎng)、單芯片兼容5G與4G網(wǎng)絡(luò)的5G手機(jī)產(chǎn)品，高通將落后華為半年到一年。

換個(gè)說(shuō)法，其實(shí)巴龍5000在今年對(duì)標(biāo)的依舊是驍龍X50。而驍龍X50不支持獨(dú)立組網(wǎng)、不支持2G到5G頻段的多模兼容，決定了其不是一款面向規(guī)模商用設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。也就是說(shuō)，今年國(guó)產(chǎn)品牌新機(jī)，也只有華為可能推出規(guī)模商用的5G手機(jī)。

而今年底甚至明年才能用的芯片，高通為什么現(xiàn)在就要發(fā)呢？這個(gè)戰(zhàn)線顯然在產(chǎn)品化層面有點(diǎn)過(guò)長(zhǎng)了，但如果我們考慮下周就是MWC 2019，華為將發(fā)布大量5G網(wǎng)絡(luò)新技術(shù)，以及首款搭載巴龍5000的5G手機(jī)，就不難理解為什么高通一定要“趕稿”一下了。

在技術(shù)更新節(jié)奏越來(lái)越快的移動(dòng)通信世界，落后半年到一年意味著很多事情。高通在4G時(shí)代的呼風(fēng)喚雨，似乎已經(jīng)開始變成了某種歷史記憶。

十年一洗的牌：5G終端產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)局與棋局

通信規(guī)格的迭代，往往伴生著行業(yè)洗牌的到來(lái)。對(duì)新通信規(guī)格下戰(zhàn)略速率、用戶需求與新行業(yè)機(jī)遇的理解不慎，已經(jīng)讓大量依舊能記起名字的終端與運(yùn)營(yíng)商成為了歷史。那么在新的5G機(jī)遇下，新的洗牌會(huì)否準(zhǔn)時(shí)來(lái)到呢？

如果對(duì)比高通曾經(jīng)近乎壟斷的4G時(shí)代初期，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)變化確實(shí)已經(jīng)在5G機(jī)遇中浮出水面。

高通為什么在戰(zhàn)略上明顯落后于華為，以至于終端供應(yīng)鏈不斷松動(dòng)，一步步喪失曾經(jīng)的優(yōu)勢(shì)？

這背后或許有著錯(cuò)綜復(fù)雜的問(wèn)題。比如高通或許過(guò)于樂(lè)觀的估計(jì)了自己在5G規(guī)則制定中的份額，并且對(duì)5G到來(lái)的速度給予了過(guò)分樂(lè)觀的估計(jì)。另一個(gè)問(wèn)題，由于高通對(duì)準(zhǔn)的是美國(guó)本土市場(chǎng)，美國(guó)5G市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)商混亂、技術(shù)細(xì)節(jié)錯(cuò)綜復(fù)雜、頻譜資源尷尬，都導(dǎo)致高通在5G產(chǎn)品上的進(jìn)化能力被連續(xù)拖后。

再者，隨著華為模式的不斷自我印證，蘋果開始與英特爾緊密合作，一體化的終端定制模式似乎越來(lái)越成為效率更高的手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方案。高通一手對(duì)多家的供應(yīng)商模式，導(dǎo)致其必須對(duì)齊不同手機(jī)品牌的共性需求。折中方案，導(dǎo)致高通芯片在商用層不斷迎來(lái)戰(zhàn)略滯后。

而在高通讓出領(lǐng)先地位的背后，是美國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈整體上在新一代通信標(biāo)準(zhǔn)中的滯后。由于運(yùn)營(yíng)商體系復(fù)雜而混亂，4G時(shí)代的無(wú)規(guī)劃頻譜分配，加上研發(fā)投入比例不斷退后，在移動(dòng)通信領(lǐng)域，美國(guó)的百年領(lǐng)先已經(jīng)逐步顯現(xiàn)出了動(dòng)搖。

比如說(shuō)，美國(guó)本土已經(jīng)沒有多少低頻頻譜可以分配給5G；而在基站建設(shè)方面，從2015年至今，美國(guó)蜂窩基站的新建數(shù)量還比不上中國(guó)的十分之一；5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與專利體系的主導(dǎo)權(quán)不斷讓位給中國(guó)企業(yè)——或許從特朗普的“推特憂國(guó)”，以及AT＆T十分搞笑地給用戶強(qiáng)行貼5G角標(biāo)，都可以看出通信主導(dǎo)權(quán)讓位這件事，正在成為山姆大叔新的心病。

在國(guó)際產(chǎn)業(yè)格局的宏觀背景下，強(qiáng)如高通，也只能是時(shí)代的一個(gè)掠影。

然而，5G才剛剛開始，進(jìn)一步的變化將在網(wǎng)絡(luò)建成后不斷顯現(xiàn)出來(lái)�；蛟S有幾個(gè)問(wèn)題，可以幫助我們觀察和追問(wèn)高通與5G的未來(lái)：

1、手機(jī)流程的一體化的優(yōu)勢(shì)，會(huì)不會(huì)進(jìn)一步讓華為和蘋果在5G時(shí)代獲利？

2、高通開始講述產(chǎn)業(yè)5G的故事，而產(chǎn)業(yè)5G需要生態(tài)化與IoT產(chǎn)業(yè)的廣泛協(xié)同。社會(huì)化與產(chǎn)業(yè)5G的未來(lái)中，高通將給出怎樣的答案？

3、華為如何應(yīng)用好已經(jīng)展現(xiàn)的領(lǐng)先周期？能否借助這一周期收獲用戶的第一份5G信任，甚至進(jìn)一步拉開領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

5G的終端行業(yè)競(jìng)速賽，才剛剛開始。（作者：腦極體）