PCB印刷電路板作為“電子之母”，是所有電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ)，可以說(shuō)我們是完全生活在PCB運(yùn)行的社會(huì)上。

隨著信息化時(shí)代的深入，PCB產(chǎn)品應(yīng)用在我們生活中影響力與日俱增。
PCB傳統(tǒng)應(yīng)用消費(fèi)電子、通訊、航天軍事及工業(yè)等領(lǐng)域，隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，開創(chuàng)了PCB產(chǎn)品多重新興應(yīng)用，未來(lái)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀橄乱粋�(gè)高速新增點(diǎn)。

PCB產(chǎn)品的新興應(yīng)用領(lǐng)域如下：

一、5G通訊應(yīng)用

目前全球都在搶抓5G建設(shè)，中國(guó)保持在前列，去年新建了60萬(wàn)座5G基站，今年建設(shè)將達(dá)到峰值，新建110萬(wàn)座，預(yù)計(jì)到2025年全球5G基站數(shù)將達(dá)到500-550萬(wàn)座。未來(lái)為了全面覆蓋小區(qū)信號(hào)，5G通訊基站極有可能建設(shè)在我們生活的樓頂上。

PCB作為5G細(xì)分領(lǐng)域的重要板塊，它將在這場(chǎng)通訊變革中持續(xù)獲益，Prismark預(yù)計(jì)2024年通訊PCB產(chǎn)值將達(dá)到278.4美元。

另外來(lái)自中國(guó)電信官網(wǎng)信息，中國(guó)電信也已經(jīng)啟動(dòng)2022年5G前傳設(shè)備集采，2021年11月中國(guó)電信5G用戶數(shù)就已經(jīng)達(dá)到1.79億戶，環(huán)比上升6.1%，未來(lái)用戶數(shù)將持續(xù)突破上限。越來(lái)越多的企業(yè)將順5G趨勢(shì)，重點(diǎn)投資到這一領(lǐng)域分享紅利。

二、智能家居應(yīng)用

坐在辦公室里，點(diǎn)開手機(jī)，關(guān)閉家里的燈光/開啟空調(diào)/關(guān)閉窗簾，遠(yuǎn)距離智能控制家居設(shè)備，這將逐漸成為我們生活的新方式。住宅中的家電設(shè)備以IOT物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）連接，結(jié)合大數(shù)據(jù)、人工智能和家居應(yīng)用場(chǎng)景，給用戶提供高端智慧家庭的體驗(yàn)。

PCB作為驅(qū)動(dòng)云下家居設(shè)備的重要載體，每一環(huán)節(jié)都需要使用大量高性能的PCB產(chǎn)品，協(xié)助智能家居控制系統(tǒng)的正常運(yùn)行。隨智能家居的普及化，PCB在這一新興領(lǐng)域的需求也會(huì)迅猛增加。

三、汽車電子應(yīng)用

家聯(lián)網(wǎng)外，車聯(lián)網(wǎng)也將成為可能。傳統(tǒng)汽車正向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型，行業(yè)進(jìn)入快車道。預(yù)計(jì)2020-2030年間車電子化率提升15.2%-49.55%，遠(yuǎn)高于2010-2020年期間4.8%的提升幅度。

PCB廣泛應(yīng)用于汽車的動(dòng)力控制系統(tǒng)、車身傳感器、導(dǎo)航系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)等，汽車電子化率的提高，會(huì)大幅帶動(dòng)PCB的需求。預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到25.7%。

由于有缺陷的PCB會(huì)導(dǎo)致汽車失去“電氣連續(xù)性”，車用PCB對(duì)安全性、可靠性、穩(wěn)定性要求極高，若要廣泛應(yīng)用于新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車，需要PCB廠商在未來(lái)持續(xù)突破產(chǎn)品技術(shù)壁壘，才能滿足客戶的需求。

四、半導(dǎo)體應(yīng)用

5G的快速發(fā)展，大大刺激了高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片的出貨量，使得ABF封裝基板需求不斷增加。

據(jù)悉，日本和韓國(guó)PCB制造商，當(dāng)前已經(jīng)將生產(chǎn)重點(diǎn)從傳統(tǒng)的多層剛性電路板、高密度互聯(lián)印刷電路板、柔性電路板以及剛撓結(jié)合板轉(zhuǎn)移到IC基板上。

其中韓國(guó)PCB主要的制造商，如LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年來(lái)在HDI板或剛撓結(jié)合板已經(jīng)停止生產(chǎn)，開始全力傾注于BT封裝板塊。隨著日韓地區(qū)生產(chǎn)重心的轉(zhuǎn)移，中國(guó)本土PCB企業(yè)也開始布局半導(dǎo)體。

最早開始布局半導(dǎo)體的是龍頭企業(yè)深南電路，它早期就專門組建了封裝基板事業(yè)部。經(jīng)過(guò)十余年的深入研究，深南電路在FC、BGA、CSP等高端基板領(lǐng)域已比較成熟，微機(jī)電系統(tǒng)封裝占市率超過(guò)30%。2021年6月深南電路更是再增60億元投資建設(shè)廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目，提高封裝基板的批量生產(chǎn)能力，承接其他國(guó)家以及地區(qū)的PCB產(chǎn)能。

除深南電路外，還有安捷利、中京電子、崇達(dá)技術(shù)、安捷利等企業(yè)也將半導(dǎo)體作為公司未來(lái)發(fā)展的重要部分，將共同分享產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的紅利。

搶先布局PCB以上這些新興應(yīng)用領(lǐng)域，勢(shì)必會(huì)成為企業(yè)未來(lái)持續(xù)活躍的增長(zhǎng)點(diǎn)，持續(xù)性獲益。

2021年底，中京電子也回應(yīng)公司在積極儲(chǔ)備相關(guān)新興應(yīng)用領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品技術(shù)。我國(guó)具有全球最大的PCB應(yīng)用市場(chǎng)，相信在未來(lái)產(chǎn)品技術(shù)不斷攻破，我們?cè)谛屡d應(yīng)用領(lǐng)域也將占據(jù)主導(dǎo)地位。