掐指一算，英特爾又到了該擠牙膏的時間了。

9月19日，2023英特爾ON技術創(chuàng)新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。要說最明顯的特點，就是全場大會都在圍繞AI展開。用英特爾CEO帕特·基辛格的話來說，英特爾要讓AI無處不在。

大家想看什么，英特爾其實心知肚明。所以這回他們公布了一系列新技術，也畫了不少“餅”，但幾乎全都跟AI有關。

AI芯片路線圖首次公布

現(xiàn)在人人都在卷大模型，英特爾肯定不想掉隊，但是也不想盲目跟風。所以基辛格拋出了“AI PC”的概念，打算自己做領頭羊，再開辟一條新的AI賽道。

要想實現(xiàn)AI PC的愿景，毫無疑問要依靠強大的芯片算力，英特爾也首次公開了他們的AI芯片路線圖�；�辛格認為，路線圖對于當下的英特爾非常重要，按照路線圖的時間交付產品，能給客戶和開發(fā)者極大的信心，也能實現(xiàn)AI策略。

路線圖上主要展示了三代AI芯片的開發(fā)計劃，其中包括已經推出的7nm制程工藝的Gaudi 2，采用5nm制程的Gaudi 3將于明年推出，再下一代AI芯片代號為Falcon Shores。

據(jù)了解，Gaudi 3的算力將是Gaudi 2的兩倍，網絡帶寬、HBM容量是Gaudi 2的1．5倍。

同時基辛格不忘吹一波Gaudi 2的成績。他表示，已經推出的Gaudi 2在最近一期的MLPerf AI推理性能測試結果中表現(xiàn)不錯，有些模型的推理表現(xiàn)超越業(yè)界標桿英偉達A100。

此外，基辛格還宣布，一臺大型AI超級計算機將完全采用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。這臺超算預計將進入世界超算排名top15。

四年五個節(jié)點

要想按照路線圖順利進行下去，制程工藝就不得不提。在臺積電已經開始量產3nm制程工藝的芯片后，三星也宣布將開始3nm工藝的良率提升和量產，英特爾自然不肯示弱�；�辛格表示，英特爾的“四年五個制程節(jié)點”計劃進展順利，Intel 7已經實現(xiàn)大規(guī)模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是在2023年年底。

人人都說摩爾定律已死，英特爾并不這么認為，他們還想繼續(xù)推進摩爾定律，只不過要換條路走走。

英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾前不久剛宣布的一項突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續(xù)增加單個封裝內的晶體管數(shù)量，助力滿足AI等數(shù)據(jù)密集型高性能工作負載的需求，并在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。

新一代至強和移動端處理器

剛才提到，基辛格一上來就拋出了“AI PC”的概念，這就一定離不開英特爾的看家本事——CPU了。這一次英特爾發(fā)布的是采用Intel4制程工藝打造的全新Meteor Lake架構處理器，被他們自己稱為英特爾客戶端SoC 40年來的革命性架構轉變！

不過全新的Meteor Lake架構只用于移動端處理器，也就是筆記本CPU，桌面端暫時無緣。Meteor Lake架構將率先應用在英特爾即將推出的新一代酷睿Ultra移動處理器上。

對全新的酷睿Ultra移動處理器，英特爾也非常自信。他們稱之為：“PC處理器路線圖的轉折點”——這顆處理器的亮點在于，英特爾在上面安裝了一顆神經網絡處理器（NPU），讓傳統(tǒng)的PC也能夠在本地實現(xiàn)更強的AI加速體驗。

此外，英特爾還預覽了下一代英特爾至強處理器，并透露第五代英特爾®至強®處理器將于12月14日發(fā)布，屆時新一代酷睿Ultra也將一同發(fā)布。

全面擁抱AI

既然是AI貫穿始終，那么就少不了大模型的身影。在英特爾ON技術創(chuàng)新大會上，英特爾現(xiàn)場演示了利用生成式AI生成歌曲。在斷網狀態(tài)下，由英特爾OpenVINO驅動完全在PC本地運行大語言模型，與AI聊天機器人進行實時問答。

此外，OpenVINO工具套件得到了更新，英特爾開發(fā)者云平臺也宣布全面上線。英特爾還表示Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開發(fā)將于2024年推出，將提供模塊化構件、優(yōu)質服務和產品支持。

可以看出來，上至處理器下至開發(fā)套件，英特爾這一切都是在為AI鋪路。至于能不能給摩爾定律“續(xù)命”，能不能在AI競爭中脫穎而出，就得看他有沒有這個機緣和能力了。